集微网消息（文/Jimmy），荣耀于今年5月20日在线上正式发布新品荣耀X10，6GB+64GB售价元，6GB+GB售价元，8GB+GB售价元。
我们已对荣耀X10整机进行了评测，此次价值观将一探其内部的究竟。
配置信息
SoC：海思麒麟处理器，7nm工艺
屏幕：6.63英寸丨IPS全面屏丨分辨率x丨屏占比84.9%
存储：6GBRAM+64GBROM
前置：前置万像素摄像头
后置：后置万像素主摄像头+万像素广角+景深摄像头+万像素微距摄像头
电池：4mAh锂离子聚合物电池
特色：9个5G频段丨侧边指纹识别丨升降摄像头
拆解步骤
位于底部的卡托上套有硅胶圈，起一定防水防尘作用。后盖与内支撑通过胶固定，需使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，缓慢打开后盖。后盖对应电池位置贴有大面积泡棉用于保护。
主板盖与扬声器通过螺丝固定，取下后发现闪光灯板固定在主板盖内，与主板通过弹片连接。
主板上BTB接口处都贴有黑色胶带用于保护。后置摄像头处则使用了金属板并通过螺丝固定。取下主板后，可以看到主要芯片位置涂有散热硅脂。
主板与副板的开孔处，比如耳机孔和USB接口处都套有硅胶圈用于防水。
电池通过一整块的塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手便于取下电池。
按键软板带有金属板进行保护。侧面天线板与同轴线直接焊接在一起。
前置摄像头的升降功能通过步进电机实现，上面盖有金属板进行保护。在固定件处，同样可以看到用于防水的硅胶圈。
屏幕与内支撑通过胶固定。依然通过加热台加热屏幕，将屏幕与内支撑分离。在屏幕周围我们可以看到防滚落架。
模组信息
屏幕采用6.63英寸x分辨率的IPS全面屏，厂商为INNOLUX，型号为PMJB1-1。
后置万像素微距摄像头，型号为思比科微电子Sp,光圈为f/2.4
后置万像素主摄像头，型号为SonyIMX,光圈为f/1.8
后置万像素广角+景深摄像头，光圈为f/2.4
前置万像素摄像头，光圈为f/2.2。
主板IC信息
主板正面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-Hi-射频收发芯片
2：Samsung-KLUCG2K1EA-64GB闪存芯片
3：Hisilicon-HiA-Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM和红外传输5合1集成芯片
4：SKHynix-H9HCNNNECMML-6GB内存芯片
5：Hisilicon-HiL-海思麒麟处理器芯片
6：STMicroelectronics-LSM6DS3-6轴加速度传感器+陀螺仪
7：Hisilicon-Hi6D51-射频功放芯片
8：Hisilicon-Hi6D05-射频功放芯片
9：Hisilicon-Hi-电源管理芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-Hi-电源管理芯片
2：Hisilicon-Hi-电源管理芯片
3：Hisilicon-Hi-电源管理芯片
4：AKM-AK-霍尔传感器芯片
5：Murata-多路调制器芯片
6：Hisilicon-Hi6D05-射频功放芯片
7：Hisilicon-Hi6D22-射频功放芯片
总结
荣耀X10采用三段式设计，整体设计严谨。前置摄像头通过步进电机实现升降功能。整机采用防水设计，各个开孔处，包括升降摄像头位置都带有硅胶圈用于防水。整机内部通过石墨片+散热硅脂的方式进行散热。海思麒麟5G处理器的出现使得荣耀5G手机在市场竞争中更具有竞争力。
特别鸣谢：eWiseTech拆解公司提供专业技术支援
（校对/零叁）