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小E家又双叒叕一台新的5G手机从拆解台上下来啦。这一次是Vivo的Nex3。升降摄像头，5G再加无界瀑布屏。似乎这款手机收入了今年手机所有的黑科技了。那是否还有什么在结构中没有透露出来的呢？跟着小E一起来看看吧。
配置一览
SoC：高通骁龙Plus处理器，7nm工艺
屏幕：6.89英寸AMOLED曲面屏丨分辨率x丨屏占比92.2%
存储：8GBRAM+GBROM
前置：前置万像素摄像头
后置：后置万像素主摄像头+万像素广角摄像头+万像素长焦摄像头
电池：毫安锂离子聚合物电池
特色：无界瀑布屏
升降式摄像头
支持5G网络
（PS：小E给出的屏占比=屏幕可视显示面积÷整机尺寸。屏占比计方式不同或与官方数据存在误差。电池选取的为电池上所标注的额定容量，与官方给出的典型容量有所不同。若想了解额定容量与典型容量的区别，可以翻看之前的“小E解惑：实测数据与官方数据为何如此不同”一文加以了解）
拆解步骤
取出卡托，卡托上套有硅胶圈起一定防水防尘作用。使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，缓慢打开后盖，后盖与内支撑通过胶固定。
主板盖与扬声器通过螺丝固定，有大面积石墨片从主板盖延伸到电池位置用于散热。
主板盖对应主板BTB接口处贴有金属盖板并带有泡棉起缓冲保护作用。NFC线圈通过胶固定在主板盖上。
主副板通过螺丝固定在内支撑上，内支撑对应主板处理器内存芯片位置处涂有散热硅脂，内支撑对应主板麦克风位置处套有硅胶圈用于防水。副板USB接口处也套上了带有防水作用的硅胶圈。
电池通过双面胶固定在内支撑上带有提拉把手方便拆卸。内支撑侧边贴有泡棉用于保护固定射频同轴线。
升降的摄像头模块依然是通过步进电机实现升降功能，内支撑对应步进电机处涂有用于散热的散热硅脂，主板到电池位置则通过散热铜箔进行散热。前置摄像头模块的固定件上套有硅胶圈起一定防水防尘作用，按键软板则通过白色塑料件固定。
前置摄像头模块内集成了前置摄像头，听筒和闪光灯软板。内部贴有软板用于连接听筒模块和闪光灯软板。这整个前置摄像头包括步进电机在内整体售价约为11.5美金。
屏幕与内支撑通过胶固定。使用加热台，将屏幕与内支撑分离。
模组信息
屏幕采用6.89英寸三星x分辨率的AMOLED曲面屏，型号为AMBTQ01。而这款屏幕售价约为60.06美金。
后置万像素长焦摄像头，型号为SamsungS5K3M5,光圈为F/2.48。
后置万像素主摄像头，型号为SamsungS5KGW1,光圈为F/1.8。
后置万像素广角摄像头，型号为SamsungS5K3L6,光圈为F/2.2。
前置万像素摄像头，光圈为F/2.09。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
1-QORVO-QMA-射频功率放大器模块
2-QORVO-QM-前端模块芯片
3-Qual