最近一段时间可一点也不无聊，在娱乐圈吃瓜，之后奥运会来了，眼下手机厂商们又进入了“神仙打架”，光下周就有三家厂商要开发布会，我们将迎来6款手机，分别是小米MIX4、三星GalaxyZFold3、三星GalaxyZFold3、三星GalaxyS21FE、荣耀Magic3、荣耀X20。距离发布会越近，手机的爆料信息也就越密集，那么以上手机都有哪些亮点的黑科技呢？我们不妨一起来瞧瞧！
小米MIX4
发布时间：8月10日19：30
小米MIX4在官宣于8月10日发布之后，各类黑科技已经流露出来。其采用华星光电屏下镜头方案，运用柔性CUP技术将CUP区域显示和普通区域显示别无二致的效果，为了能够做到这一点小米花费了三年的时间。从曝光的CUP区域像素排列图来看，其采用了钻石＋小珍珠的排列组合，显示效果更接近RGB排列，期待最终的自拍、显示效果。
爆料博主
数码闲聊站曝光了小米MIX4的首个跑分信息，其中赫然显示该机搭载了一款3.0GHz的顶级芯片，而这正是高通此前最新发布的骁龙Plus芯片，MIX4也将成为该芯片的首发机型，配备最高12+GB存储组合。机身背面设计上，小米MIX4或运用陶瓷机身，背部左上角矩阵三摄，具体参数为万像素的三星GN2+一颗超广角镜头+潜望长焦镜头。其他配置上，小米MIX4内置mAh大电池，支持W有线快充以及70—80W无线快充。由于屏下前摄技术的限制，MIX4并未像小米11系列那样标配2K分辨率，仅支持p。
手机支持超宽带技术（UWB），这可以实现对电视、音响等设备高度精确、厘米级的定位，指向任意智能设备都可直接控制。
三星GalaxyZFold3/三星GalaxyZFlip3/三星GalaxyS21FE
发布时间：8月11日22:00
三星在今年下半年不会更新Note系列，但是会带来全新的折叠屏手机，分别带来三星GalaxyZFold3、三星GalaxyZFlip3。其中三星GalaxyZFold3折叠内屏7.6英寸，外屏6.2英寸，后置0万像素三摄，内屏前摄万像素，外屏前摄万像素，整体造型和上代没有差别，但是会采用更出色的工艺，让手机支持IPX8级防水，能够在超过1米深的水中待30分钟以上。
配置方面，三星Galaxy搭载骁龙处理器，提供12GB内存版本，支持S-Pen手写笔（除了支持隔空操作，还配备了LED灯以便于配对）、UWB超宽带无线电等技术、25W快充，预计有黑色、白色和墨绿三种配色。
另外一款折叠屏手机为三星GalaxyZFlip3，正面采用6.7英寸AMOLED屏，支持Hz刷新率，外部有1.9英寸副屏。配置预计将搭载骁龙Plus芯片，内置mAh电池，支持25W充电和Qi无线充电。手机的两颗后置摄像头为0万像素，同时前摄万像素。同样也支持IPX8防尘防水，提供有黑色、灰色、白色、绿色、紫色、黄色六种配色。
目前三星GalaxyZFlip3和GalaxyZFold3已在印度开始预订，其中三星GalaxyZFold3的起售价暂定为13印度卢比（折合人民币约.5元），GalaxyZFlip3售价在至印度卢比之间（折合人民币元至元）。
除了以上两款产品之外，据传三星还将推出一款GalaxyS21FE，塑料机身材质，将搭载骁龙处理器，居中打孔直屏，规格为6.4英寸SuperAMOLED面板，内置mAh电池，45W的快速，后置相机为矩阵三摄方案，0万像素广角+0万像素超广角+万像素长焦镜头，应该是一款走量的机型，估计S21FE售价可能在元左右。
荣耀Magic3/荣耀X20
8月12日19：30
据传，荣耀将会在8月12日带来两款Magic3系列产品，分别是Magic3标准版和荣耀Magic3Pro（也有可能有保时捷版本），分别采用双挖孔直屏和双曲面双挖孔（3D结构光），还有3D纳米微晶玻璃材质，还会采用导热系数最强的全新石墨烯散热材料，其中微晶玻璃材质提升了手机四倍以上的耐摔性。
目前渲染图和真机都显示，荣耀Magic3Pro将会后置五摄，均为主摄级，具体参数可能为万像素IMX或IMX传感器+6万像素广角+6万像素长焦+6万像素不知名传感器+6万像素景深镜头。
配置方面，全将搭载高通骁龙Plus，用到全新的美光层NAND技术UFS3.1。内置4mAh电池，标准版支持66W快充，高配版支持W快充和50W无线快充。系统层面，据数码博主
熊猫很秃然透露，荣耀Magic3将首发新一代MagicUI5.0，会类似华为的鸿蒙HarmonyOS，可与大部分安卓机型进行多屏协同，还有诸多AI功能的加入，值得期待。除了旗舰版的荣耀Mgaic3，可能会发布一款中端手机荣耀X20。目前已经公布了新机的部分亮点以及真机图。
新机将采用双挖孔LCD直屏，支持Hz刷新率，机身背面为圆形镜头模组，中间设计有一组平行线的纹理装饰，贯穿首尾，和圆形的镜头模组相呼应，有钛空银、极光蓝、幻夜黑可选。
在其他细节配置上，荣耀X20或将搭载联发科天玑G芯片组，提供6GB+GB、8GB+GB和8GB+GB三种版本，支持66W超级快充、五重护眼。，后置6万像素+万像素广角+万景深传感器三摄，内置mAh电池，机身厚度为8.5mm，重g。