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realme在9月连发两款新机，“敢越级”的口号更是喊的响亮。到底是如何越级的，小e自是要拆开看看，今日便来拆解这“四摄迅猛龙”realmeQ，届时eWisetech数据库已同步上线，可前去查看更详细的相关拆解步骤及元器件信息。
配置一览
realmeQ最低售价，小e购买的是最大内存8GBRAM+GBROM，售价。你认为配置方面“越级”了？
SoC：高通骁龙处理器丨10nm工艺
屏幕：6.3英寸LCD全面屏丨分辨率x丨屏占比82.7%
存储：4GBRAM+64GBROM丨6GBRAM+64GBROM丨8GBRAM+GBROM
前置：万像素前置摄像头
后置：后置万像素+万像素广角+万像素人像+万像素微距
电池：毫安锂离子聚合物电池
特色：VOOC闪充3.0丨后置四摄丨支持最大GB内存拓展
拆解
首先取下塑料材质卡托，（小e在开箱时被碎镜效果晃花了眼，居然误以为是玻璃后盖，顶锅盖逃走）塑料后盖与中框通过胶固定，使用热风枪加热后盖与中框缝隙处，加热至一定温度，便可拆下。对应电池位置贴有大面积泡棉用于保护，中框对应主板和电池位置贴有大面积石墨片用于散热。
中框与内支撑通过螺丝和卡扣进行固定，中框对应电池位置是大块金属片，可以起到散热作用。
内支撑上有通过胶固定的摄像头盖，侧边按键可直接取下。
随后取下排线，拆除主板，摄像头，软板和扬声器模块。USB接口处套有硅胶套起一定防水防尘作用。主板处理器闪存+内存位置对应位置处有散热硅脂，前置摄像头软板贴有铜箔和石墨片，在散热的同时也可以起到固定的作用。
取下电池，副板和按键软板。电池使用双面胶固定，并带有提拉把手方便更换电池。耳机接口处同样套有硅胶套，可以起一定防水防尘作用。侧边按键软板处贴有黑色胶纸进行保护。
最后拆屏幕，使用加热台将屏幕加热至一定温度，用撬片慢慢分离屏幕与内支撑。拆下后可看到屏幕与内支撑是通过黑色胶固定。内支撑上还有大片的石墨片用于散热。
realmeQ内部采用三段式设计，整机结构严谨，共分为屏幕，内支撑，中框，后盖四层结构。整机采用2种共20颗十字螺丝固定，USB接口和耳机接口处都套有硅胶圈起一定防水防尘的作用。电池上贴有撕拉把手方便更换电池。整机通过导热硅脂+石墨片+铜箔的方式进行散热。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
1：环境光传感器芯片
2：距离传感器芯片
3：Qual