E拆解姗姗来迟的东南亚千元机realme

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realme作为OPPO面对于东南亚市场的子品牌,自年成立以来已经发布6款产品。在东南亚市场realme可谓是风生水起。所以这样的热门小e怎么会错过呢?这就不远千里采购了realme首部产品realme1,那么致力于为全球年轻消费者提供兼具潮流设计和强劲性能的手机到底如何呢?请听小e娓娓道来……

配置一览

首先看一下realme1的基础配置,

SoC:联发科HelioP60MTV八核处理器l12nm

屏幕:6.0英寸l18:9IPSLCD全面屏l分辨率x

前置:万像素

后置:万AI摄像头

存储:4GBRAM+64GBROM

电池:不可拆卸3.85伏毫安锂聚合物电池,支持5V2A快充

特色:人脸识别l三合一卡托lSD卡拓展

根据配置可以了解到realme1的配置若定位于国内市场的话,应是中低端设备。起售价折合人民币也是在千元以下。

主板ic信息

相信小伙伴们都非常感兴趣面对于东南亚市场的机器有的都是什么芯片?哪家的?那么小e首先放送主板信息。

主板正面主要IC(下图):

红色:MediaTek-MTV-HelioP60八核处理器芯片

黄色:Samsung--KMDHDM-Emcp4GBLPDDR3DRAM+64GBFlash芯片

绿色:TI-BQ-充电芯片

橙色:TI-TBD1S-充电保护芯片

蓝色:TI-LM-闪光灯驱动芯片

青色:TI-LM-白色LED驱动器芯片

紫色:光线距离传感器

主板背面主要IC(下图):

红色:SKYWORKS-SKY-31-RF功率放大器芯片

青色:MediaTek-MTN-WiFi、蓝牙、FM和GPS芯片

黄色:SKYWORKS-SKY-31-射频前端芯片

蓝色:MediaTek–MTW-射频收发器芯片

橙色:STMicroelectronics-加速度和陀螺仪集成芯片

绿色:MediaTek-MTW-电源管理芯片

紫色:RFMD-RF-天线开关芯片

粉色:TI-TS3USB-USB2.0管理芯片

深绿色:Awinic-AWCSR-音频功放

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表:

主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表:

了解了上述的芯片的厂商及型号,意犹未尽就戳eWisetech了解更全面的信息。下面依旧回归到拆解上。产品好不好,还是拆了才知道啊,模组信息也在拆解里面等你发现哦!

拆解步骤

取出SIM卡槽,realme1使用横向并列三卡卡托,支持两张Nano-SIM卡加一张最大GB的MicroSD卡,卡托采用金属材料制造,卡托表面有中英文方向标识,防止误插。

亚克力材质的后盖与塑料材质边框之间采用卡扣加粘胶方式固定,边框与中框之间采用卡扣方式固定。拆解后可见整机为三段式结构。21颗十字螺丝固定组件,上下部两颗螺丝表面贴有OPPO字样易碎贴。

在边框内侧有泡棉胶,顶部和底部都贴有FPC天线软板。

主板防护罩是由不锈钢加PC材质的主板防护罩,取下后可以看见主板表面贴有散热铜箔和少量石墨贴纸。realme1配有半封闭单扬声器模块,其出声孔向下。

realme1的电池与中框之间有一层双面粘性塑胶模,并提供易拆提手,电池仓表面贴有多块黑色双面胶,拆解便捷。

电池使用一块额定容量为毫安时的锂聚合物电池,电池型号为BLP,使用ATL电芯。

realme1主副板通过FPC软板和RF同轴线连接,主板两面屏蔽罩表面都贴有一层散热铜箔,铜箔下有散热硅胶垫。

主板上采用前置万像素后置万像素摄像头拍摄方案,支持AI拍摄和人面识别技术。

万像素后置前置摄像头模组由丘钛科技生产,使用三星S5K3M2XXM3CMOS传感器,F/2.2光圈,支持P视频拍摄。,万像素前置摄像头模组由信利国际生产提供。

副板上集成3.5毫米耳机接口,接口表面有一层红色防尘硅胶套。

两条侧键FPC用双面胶固定在中框两侧,FPC表面贴有黑色胶纸。底部用一条FPC软板与扬声器和副板之间桥接。采用MicroUSB的接口通过FPC软板分别与主板和副板链接,接口外表面有一层红色防尘硅胶套。

屏幕使用泡棉胶固定,通过加热台加热便可拆卸下屏幕。realme1屏幕使用6.0英寸18:9,IPSLCD全面屏,分辨率x,2.5D保护玻璃,屏幕由信利国际提供,型号:TFT5K-H。

realme1是OPPO面对东南亚市场的千元机,整机外观部分采用塑料制造,后盖使用一块亚克力材料,背面贴反光镀膜层来营造玻璃后盖的视觉假象。内部为常规三段式组装设计,并能没有过多的防水措施,拆解极为简单,便于后期维护。整机只配备一颗麦克风,并未配备降噪麦克风。USB接口及耳机孔配有防尘胶套,有一定防尘效果。

相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢!

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