荣耀50系列是荣耀独立后的首款数字系列，需要面临的困难是可想而知的，荣耀50系列的首销成功，也证明了荣耀的号召力依然在。拆解没有了麒麟芯片的荣耀50，对eWisetech来说也是必然的。那么高销量下的荣耀50系列在拆解后又会给大家呈现怎样的答卷呢？
本次拆解的是8GB+GB版本。拆解设备均从电商平台购入，文内对拆解分析内容均基于该设备。
E拆解关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。后盖与内支撑通过胶固定，经过热风枪加热，再利用吸盘和撬片打开后盖。在后盖对应NFC线圈位置贴有石墨片用于散热。摄像头盖板通过胶固定在后盖上，正面贴有泡棉用于保护镜头。
顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。在主板盖和扬声器上都贴有石墨片，并且石墨片都延伸至电池位置，有利于散热。主板盖上有胶固定的NFC线圈、闪光灯板。再取下扬声器上的弹片板。注意后置摄像头模组有塑料框架固定。
取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。主板正面处理器内存位置处涂有散热硅脂用于散热，副板USB接口处还套有硅胶套起到一定的防尘作用。
电池通过塑料胶纸固定。根据提拉把手指示便可拆解。然后依次取下按键软板、传感器板、主副板连接软板、听筒和指纹识别传感器软板。
6.57英寸的维信诺OLED屏幕与内支撑通过胶固定，胶粘面积较大，加热屏幕，通过撬片和吸盘打开屏幕。在内支撑正面有大面积石墨片，并未发现液冷管。
拆解总结：荣耀50整机共采用23颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。拆解难度中等，可还原性强。SIM卡托和USB接口采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。整机采用导热硅脂+石墨的方式进行散热，并未发现液冷管，在散热方面有所欠缺。
E分析：E分析栏目前期说到随着5G时代的到来，越来越多国产芯片厂商的进入打破了国外垄断的局面。在缺少了麒麟芯片的荣耀50中，我们还能发现哪些国产芯片呢？首先来看看主板标注的IC。
主板正面主要IC：
1：Qual