集微网消息（文/叶子）vivo去年推出的5G高端旗舰NEX35G版，便凭借超高的颜值以及极致的体验俘获了众多用户的心。NEX35G版配备了一块极具视觉冲击力的无界瀑布屏，没有刘海、水滴、挖孔，同时屏幕两侧还有着接近90°的超高曲率，使其屏占比高达99.6%。本期拆评，就为大家带来vivoNEX35G版拆解。
配置一览
SoC：高通骁龙Plus处理器，7nm工艺
屏幕：6.89英寸AMOLED曲面屏丨分辨率x丨屏占比92.2%
存储：8GBRAM+GBROM
前置：前置万像素摄像头
后置：后置万像素主摄像头+万像素广角摄像头+万像素长焦摄像头
电池：毫安锂离子聚合物电池
特色：曲面屏，升降式摄像头，支持5G网络
vivoNEX35GBOM表
从vivoNEX35GBOM表来看，整机预估价格为$.71，主控芯片占整机价格约为51.9%，核心零部件几乎均由高通提供，这在其他机型上是很罕见的。
从之前拆解过的机型来分析的话，高通一般提供的是处理器、基带和电源管理等芯片。如前端、射频等芯片，也有skyworks等厂商提供。由此可见，vivoNEX35G的零部件供给高度依赖高通。这当然也有好处，整套方案由高通提供，可最大程度保证可靠性和性能稳定性，尤其是5G网络下的表现。
拆解步骤
取出卡托，卡托上套有硅胶圈起一定防水防尘作用。使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，缓慢打开后盖，后盖与内支撑通过胶固定。
主板盖与扬声器通过螺丝固定，有大面积石墨片从主板盖延伸到电池位置用于散热。
主板盖对应主板BTB接口处贴有金属盖板并带有泡棉起缓冲保护作用。NFC线圈则通过胶固定在主板盖上。
主副板通过螺丝固定在内支撑上，内支撑对应主板处理器内存芯片位置处涂有散热硅脂用于散热，内支撑对应主板麦克风位置处套有硅胶圈用于防水。副板USB接口处的硅胶圈起一定防水作用。
电池通过双面胶固定在内支撑上带有提拉把手方便拆卸。内支撑侧边贴有泡棉用于保护固定射频同轴线。
升降的摄像头模块依然是通过步进电机实现升降功能，内支撑对应步进电机处涂有用于散热的散热硅脂，主板到电池位置则通过散热铜箔进行散热。前置摄像头模块的固定件上套有硅胶圈起一定防水防尘作用，重启按键软板则通过白色塑料件固定。
前置摄像头模块内集成了前置摄像头，听筒和闪光灯软板。内部贴有软板用于连接听筒模块和闪光灯软板。
屏幕与内支撑通过胶固定。使用加热台，将屏幕与内支撑分离。
模组信息：
屏幕采用6.89英寸三星x分辨率的AMOLED曲面屏，型号为AMBTQ01。
后置万像素长焦摄像头，型号为SamsungS5K3M5,光圈为F/2.48。
后置万像素主摄像头，型号为SamsungS5KGW1,光圈为F/1.8。
后置万像素广角摄像头，型号为SamsungS5K3L6,光圈为F/2.2。
前置万像素摄像头，光圈为F/2.09。
主板ic信息：
主板正面主要IC（下图）:
1-QORVO-QMA-射频功率放大器模块
2-QORVO-QM-前端模块芯片
3-Qual