3月1日，vivo在北京水立方发布了vivoXplay5与Xplay5旗舰版，当晚ZEALER也发布了vivoXplay5的上手视频。
同样ZEALER也在第一时间对Xplay5进行了拆解，接下来ZEALER的工程师将带你一起看看这款售价的Xplay5价值几何？「本次拆解的为Xplay5」
▲本次拆机所需工具：
「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」、「液晶屏幕分离机」。
Xplay5正面
Xplay5侧面
Xplay5背面
Xplay5屏幕面板上方有「前CAM」、「听筒」和「环境光传感器」开孔。
盖板玻璃为3D设计，采用「3D热成型」工艺。
Step1：移除「卡托」
▲取出「卡托」。
卡托为双「Nano-SIM」设计
材质为铝镁合金，采用CNC「ComputerNumericalControl,数控技术」工艺,
卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。
卡托＆金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。
Step2：拆卸「后壳组件」
▲卸下底部两颗Pentalobe螺丝。
屏幕组件和后壳采用螺丝＋扣位的形式固定。
▲用吸盘从手机屏幕CoverLens上用力吸开一条缝，然后金属撬棒迅速插入缝隙，沿缝隙逐步撬开侧边扣位。
「注意：因屏幕组件同铝镁合金后壳扣位咬合较紧，很难用塑胶翘片操作。仅能用金属撬棒操作，不推荐用户做此种操作，因为这样做会对壳体有损伤。如果要彻底解决这个问题，那么vivo的结构工程师需要做进一步改善」
▲屏幕组件和后壳组件。
Xplay5采用内部器件放置屏幕支架的方式。
▲指纹识别通过弹片同主板连接。
▲后壳采用CNC纳米注塑工艺。
▲顶部天线弹片接触位置。
▲底部天线弹片接触位置。
Step3：拆卸「指纹识别模块」
▲用热风枪加热FPC，再用翘片翘起FPC端。
▲撬棒拨开固定钢片。
▲先用热风枪加热一下指纹识别模块四周，再用手指顶开。
▲指纹识别模块。
▲指纹识别模块采用泡棉钢片固定。
卡固定钢片的侧向凹槽采用CNC加工。
Step4：分离主板
▲主板采用扣位＋螺丝固定，共有15颗十字螺丝固定「其中红色为固定钢片下方需要拧下的螺丝」。
▲拧下「电源」BTB「BoardtoBoard，板对板连接器」固定钢片上螺丝，并取下固定钢片。
▲断开电源BTB。
▲拧下「屏幕主FPC」BTB上固定钢片上螺丝，并取下固定钢片。
▲依次断开屏幕、主FPCBTB。
▲撬开RF连接头，挑起同轴线。
▲拧下「前CAM」固定螺丝，取下「前CAM」固定钢片。
▲断开「前CAM」BTB并取下。
▲「前CAM」
万像素f/2.4光圈。
▲拧下「后CAM」固定钢片螺丝并取下。
▲拧下「侧键」BTB钢片固定螺丝并取下。
▲断开「侧键」BTB。
▲拧下剩余的「7颗」固定螺丝。
▲撬开主板
注意主板下还有TP「TouchPanel」的BTB。
▲取下主板。
▲主板采用”L”型双面布局方式，布局较为紧凑。
镁合金支架上有预留散热铜管的凹槽，此主板「配备高通骁龙(MSM)」并未看到铜管，
可能为配备高通骁龙（MSM）芯片散热做的设计。
Xplay5的发热情况如何，请随时